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공차를 MMC에서 정의하면 검사가 쉬워진다.

기하공차가 MMC나 LMC에서 정의되면, 절대 침범할 수 없는 VC경계가 정의된다.

VC경계를 이해하면, 검사과정이 단순해지고 데이터 수집이 쉬워진다.

다음과 같은 형상의 파트를 제작하려고 한다.

한쪽 모서리가 모따기된 판에 홀 2개가 뚫린 평판 부품 입체도

도면은 다음과 같이 정의하였다. 홀 2개의 위치공차는 MMC 상태에서 정의되었다. 홀을 검증하는 방법을 살펴보자.

2X Ø10±0.3 홀을 위치공차 Ø0.5Ⓜ(A, B, C)로 규제한 판 도면

사이즈 검증

홀을 검사하기 위해 먼저 홀 사이즈를 측정한다. 홀 사이즈를 만족하면 홀 위치를 검증한다. 만약 홀 사이즈 정의를 만족하지 않는다면, 위치 검증을 하기 전에 이미 불량이 될 것이다.

위치 검증

홀 위치를 검증하기 위해 데이텀 평면을 설정한 후 CMM 프로브를 홀의 트루포지션으로 이동한다. 공차가 MMC상태에서 정의되면 VC경계를 위반하지 않으면 된다. 거기서 극좌표를 측정하여 홀의 서피스가 VC경계를 위반하는지 확인한다. VC경계를 위반하지 않으면 제작된 홀은 정의된 위치공차를 만족한 것이다.

VC 크기는 다음과 같이 계산할 수 있다.

VC 크기 = 홀의 이론 사이즈-사이즈 공차-위치공차

VC 크기 = ∅10-∅0.3-∅0.5 = ∅9.2

위치를 검증할 때 게이지를 실제로 제작하는 경우 VC 크기가 게이지의 이론치수가 된다.

공차를 MMC 상태에서 정의하면 서피스가 트루포지션에 있는 크기가 ∅9.2인 VC 경계 안쪽을 침범하지 않으면 충분하다. 중심축 위치는 검증할 필요가 없다. 따라서 공차가 MMC 상태에서 정의된 홀은 중심축 위치를 찾을 필요가 없다.

바닥판 위에 두 개의 게이지 핀이 세워진 기능 게이지 형상

홀 위치를 검증하기 위해 게이지를 제작하여 검사를 할 수 있다. VC 경계를 검증하기 위해 특별하게 사용되는 게이지를 기능게이지라고 한다. Go/No-Go 검사를 수행한다. 크기가 ∅9.2로 제작된 검증 게이지가 홀에 들어간다면 홀이 VC 경계를 침범하지 않은 것이므로 합격이고 검증 게이지가 홀에 들어가지 않는다면 홀이 VC 경계를 침범한 것이므로 불합격이 된다. 게이지를 사용한 검사는 합격, 불합격에 대한 정보만 있는 속성형 데이터만을 얻을 수 있다. 따라서 공정을 제어해야 하는 경우 게이지로 검사하는 것이 적합하지 않을 수 있다.

두 개의 핀이 있는 판 형상 부품이 기능 게이지 홈에 끼워진 입체도

만약 변수형 데이터가 필요하다면, CMM을 사용하여 프로브로 읽은 값을 검사 데이터로 사용할 수도 있고, 인디케이터를 설치하여 데이터를 수집할 수도 있다. CMM의 프로브로브를 트루포지션 위치에 놓은 후 서피스를 검사하여 VC경계를 침범하는지 검사하거나 아니면..

정반 위에 놓인 홀 2개 평판 부품의 홀을 3차원 측정기 프로브로 측정하는 모습

앞에서 살펴본 것과 같이 CMM 프로브로도 MMC상태에서 정의된 기하공차를 검사할 수 있다. 전용 기능 게이지가 꼭 필요한 것은 아니다. 공차를 MMC상태에서 정의하면 검사를 쉽게 할 수 있다. 하지만 이는 전적으로 피쳐의 기능에 의해 정해지는 것이지 검사가 쉬워진다는 이유로 공차를 MMC상태에서 정의해서는 안된다.

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